Lenovo IdeaPad z procesorem AMD RYZEN
Bolączką laptopów Lenovo IdeaPad oraz Legion w konfiguracji z procesorami AMD Ryzen są pękające kulki pod procesorem. Wszystko przez to, że Lenovo uporczywie klei procesory czarnym klejem, który pogarsza połączenie procesora z płytą główną. Druga sprawa to kiepska cyna, która topi się już w okolicy 160stopni, jednak by zdjąć procesor należy go podgrzać nawet do 245stopni tak by czarny klej puścił. Dodatkowo płyta główna jest dosyć cienka i podatna na odkształcenia co tylko przyśpiesza uszkodzenie połączeń. Po pełnym reballingu laptop wraca do życia i usterka nie powinna już powrócić. Operacja niezwykle delikatna i wymagająca dużej czystości i staranności by proces naprawy zakończył się pełnym sukcesem. Zastosowane kulki cyny Sn63Pb37 mają średnicę 0.45mm
